1.晶合集成（科创板）

申购代码：787249

股票代码：688249

(资料图)

发行价格：19.86

发行市盈率：13.84

行业市盈率：32.13

发行规模：99.60亿元

主营业务：12英寸晶圆代工业务

公司其他重要信息如下图所示：

点评：晶圆代工方面，根据Frost & Sullivan的统计，2015年至2020年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为8.2%。2015年至2020年，按照销售额口径，中国大陆晶圆代工市场规模从48.1亿美元增长至148.9亿美元，年均复合增长率为25.4%。

2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（约当12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局，2020年、2021年发行人显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。

考虑到公司发行市盈率低于行业市盈率，破发风险较小。同时，公司几年来业绩保持增长，毛利率有所提升，综合判断首日破发概率约为30%。